??半導(dǎo)體材料是指在制造半導(dǎo)體器件產(chǎn)品過程中使用的所有材料。

在預(yù)處理中，使用其上形成有半導(dǎo)體芯片的晶片、在將電路圖案(設(shè)計(jì)信息)印刷到晶片上時(shí)用作模板的光掩模、以及諸如蝕刻氣體和清潔氣體的半導(dǎo)體材料氣體。在后續(xù)工藝中，使用放置芯片的封裝模具、將芯片電極連接到外部的鍵合線以及保護(hù)封裝內(nèi)部芯片的樹脂或陶瓷密封劑。

在各種半導(dǎo)體材料中，形成芯片本體的晶圓是最重要的材料，“半導(dǎo)體材料”一般指的是晶圓。?

半導(dǎo)體材料的應(yīng)用

半導(dǎo)體材料（晶圓）有兩種類型：由單一元素制成的半導(dǎo)體和由兩種或多種元素制成的化合物半導(dǎo)體，每種類型根據(jù)其特性用于半導(dǎo)體領(lǐng)域。

硅（Si）和鎵?（Ga）是典型的單元素半導(dǎo)體，其中硅晶圓尤其受歡迎。它相對(duì)便宜且易于制造大直徑晶圓，因此用于低成本的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

化合物半導(dǎo)體包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）和砷化鎵（GaAs）?；衔锇雽?dǎo)體的晶體內(nèi)電子運(yùn)動(dòng)速度比硅快，并且具有優(yōu)越的受光和受光能力，因此可用于高頻器件、高速計(jì)算機(jī)、LED、光通信設(shè)備等。

半導(dǎo)體材料原理

硅片是最常用的半導(dǎo)體材料（晶圓），是由高純度硅制成的圓形薄板。

1、單晶拉制工藝

在硅片的生產(chǎn)中，硅首先經(jīng)過精煉和精煉，制造出高純度的多晶硅，然后可以將其作為原料，通過單晶拉制工藝生產(chǎn)單晶錠。

在單晶拉制過程中，多晶硅與硼酸（B）和磷（P）一起在石英坩堝中熔化，籽晶硅棒附著在熔融硅的液面上并在旋轉(zhuǎn)的同時(shí)拉升。制作水晶錠。此時(shí)添加的微量硼酸和磷極大地影響最終產(chǎn)品半導(dǎo)體的電性能。

2. 晶圓加工流程

單晶錠在接下來(lái)的晶圓加工工序中被切成晶圓，然后拋光至鏡面光潔度，以消除晶圓表面的任何凹凸不平。拋光也稱為拋光，此階段的晶圓稱為拋光晶圓。

拋光后的晶片可以直接用作半導(dǎo)體。為了滿足半導(dǎo)體制造商的要求，我們?cè)黾恿颂厥饧庸?，以用于小型產(chǎn)品，通過高溫?zé)崽幚恚ㄍ嘶鹛幚恚┤コ砻娴难酰⒃跉庀嘀猩L(zhǎng)硅單晶（外延生長(zhǎng)）在晶圓表面制作外延晶圓等。

半導(dǎo)體材料的種類

根據(jù)功能集成程度，半導(dǎo)體可分為三種主要類型。典型的例子是分立半導(dǎo)體、IC（集成電路）和LSI（大規(guī)模集成電路）。

1、分立半導(dǎo)體

它是功能單一的元件，是半導(dǎo)體中集成度最低的。分立半導(dǎo)體的典型例子是二極管和晶體管。二極管具有允許電流單向流動(dòng)的功能，晶體管具有控制電流的功能。分立半導(dǎo)體用于許多熟悉的設(shè)備，例如汽車、計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)。

2.IC（集成電路）

IC（英文：Integrated Circuit）是多個(gè)元件的組合。它由許多晶體管和二極管組合而成，根據(jù)集成程度分為SSI（英文：Small Scale Integration）、MSI（英文：Middle Scale Integration）和LSI（英文：Large Scale Integration）。

3.LSI（大規(guī)模集成電路）

LSI是一種高集成度的IC。 IC 和 LSI 通?？梢曰Q使用。 LSI集成了二極管、晶體管和無(wú)源元件，功能復(fù)雜。它們被廣泛應(yīng)用于使人們的生活更加便利的各種產(chǎn)品中，包括汽車、計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、音頻系統(tǒng)和數(shù)碼相機(jī)。