??積層板是由多層組成的印刷電路板。

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通過使用積層板，可以在較小的面積內(nèi)使用高密度板，從而即使在小型設(shè)備中也可以創(chuàng)建多功能產(chǎn)品。積層板由多層導(dǎo)體和絕緣體組成，通過激光加工孔和布線，穿透各層，從而獲得小面積的復(fù)雜板。

積層板的出現(xiàn)

隨著基板密度的增加，僅使用當(dāng)前的通孔結(jié)構(gòu)已變得難以響應(yīng)。隨著手機(jī)的發(fā)展，需要能夠做得更輕、更小的電路板。組合板自 2000 年左右就已出現(xiàn)，至今仍在使用。

積層板在歐美被歸類為微孔，但在國外則被稱為HDI（英文：HIGH Density Inter Connection）Micro-via、Laser-via。在日本，主要使用“Build-up”這個名稱。正如術(shù)語“積層板”所暗示的那樣，它是指由多層組成的印刷電路板。

通常，多層板可以通過層壓（堆疊）一次來制造，但由于多次堆疊而增加了工時(shí)和成本，但其使用量增加主要是由于以下兩個原因。

1.減少空間浪費(fèi)

在多層板上使用過孔（用于連接其他層的孔）時(shí)，由于存在過孔，因此無法在連接層以外的區(qū)域進(jìn)行布線。因此，即使使用多層板，布線效率也不會提高。

2.可以用激光打小孔

設(shè)備的進(jìn)步使得激光能夠比鉆頭更快地鉆出更小的孔。如果使用鉆頭打孔，則會擊穿底層，但使用激光，如果結(jié)合條件，就有可能在樹脂上鉆一個孔，并停止在銅上進(jìn)行加工。

因此，通過在創(chuàng)建多層、電鍍、構(gòu)建下一層以及用激光加工之后用激光打孔的過程，可以有效地利用通孔面積并且可以實(shí)現(xiàn)高性能。 。

通過使用積層板，可以在較小的面積內(nèi)使用高密度板，從而即使在小型設(shè)備中也可以創(chuàng)建多功能產(chǎn)品?？梢蕴峁┬∶娣e的復(fù)雜板。

積層板的用途

積層板廣泛應(yīng)用于小型、輕型電子設(shè)備。積層板最初投入實(shí)際應(yīng)用時(shí)，主要用于電腦和手機(jī)，但現(xiàn)在則用于小型測量設(shè)備、智能電表等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)模塊、PC外設(shè)等。 。

積層板制造過程中的鉆孔和其他工藝的精度已經(jīng)制定了標(biāo)準(zhǔn)，并且在要求創(chuàng)建積層板時(shí)，需要準(zhǔn)確地選擇所要求的精度水平。

積層板工藝流程

積層板的制造過程包括形成絕緣層、加工通孔、去除污跡和電鍍通孔。

1. 堆積層的形成

在印刷電路板頂部建立絕緣層。當(dāng)使用剛性材料預(yù)浸料時(shí)，可以使用薄膜。預(yù)浸料通常用于數(shù)碼相機(jī)和智能手機(jī)的半導(dǎo)體封裝。

2. 過孔處理

這是在兩個基板之間的絕緣層中鉆孔（稱為通孔）的過程。如今，激光通常用于打孔。

激光還使用二氧化碳?xì)怏w和 UV-YAG 等類型和波長。二氧化碳?xì)怏w具有長波長紅外線，因此常用于數(shù)碼相機(jī)和智能手機(jī)。 UV-YAG是一種波長較短的紫外光，因此用于半導(dǎo)體封裝基板等高密度區(qū)域。

3.去除樹脂殘留物（除膠渣）?

激光加工產(chǎn)生的殘留物稱為污點(diǎn)。殘留的樹脂會阻礙連接，必須清除。這個過程稱為除膠渣。如果積層板上殘留有污跡，會導(dǎo)致連接不良，因此必須將其清除。

需要用強(qiáng)化學(xué)物質(zhì)（高錳酸鉀）來去除，但由于最近的高速兼容樹脂可能無法去除，因此也可以組合使用等離子體等。

4. 過孔電鍍

通孔經(jīng)過電鍍，用于連接板之間的電路，板之間夾有絕緣體。由于我們是在小孔中電鍍，因此需要確保沒有氣泡。